Boz FR4 PCB עם OSP ציפוי תהליך נוגד חמצון

מבוא למוצר

1. תכונות מבנה ותהליכים

• חומר בסיס וציפוי: עשוי מחומר Boz FR4, בשילוב עם תהליך נוגד חמצון ציפוי OSP - טיפול זה משפר את עמידות הקורוזיה של מעגל הנחושת של הלוח האלקטרוני, ומאריך את חיי האחסון ואת חיי השירות שלו.
• עיצוב מבני: כלוח מעגלים אלקטרוניים חד צדדיים, הוא כולל פריסת מעגל נחושת חד צדדית, עם חורי דרך סטנדרטיים ומיקומי רפידות להלחמת רכיבים, התואמים את צרכי הרכבת המכשיר האלקטרוני הבסיסי.

2. תרחישי יישום

• כושר הסתגלות בתעשייה: משמש כמעגל הליבה במכשירים אלקטרוניים בעלי מורכבות נמוכה (למשל, מכשירי חשמל ביתיים קטנים, מודולי בקרה פשוטים), האחראי על העברת אותות וכוח במערכות אלקטרוניות.

3. יתרונות

• ביצועים חסכוניים: מבנה המעגל האלקטרוני החד-צדדי מאזן פונקציונליות ועלות, מתאים לייצור המוני של מוצרים אלקטרוניים בעלי הספק נמוך.
• אמינות תהליך: תהליך נוגד חמצון ציפוי OSP מבטיח את יציבות מעגל הנחושת, תואם לתקני איכות לוח אלקטרוני, והוא ישים לשווקי ייצור אלקטרוניים בסיסיים.